技術能力	技術規格	應用領域	核心優勢
任意層 HDI	50 μm/50 μm 線寬/線距，0.10 mm 微孔，層數 1+N+1 至 3+N+3	行動裝置、物聯網、穿戴設備、77 GHz 雷達、ADAS 攝像頭	超高密度設計，支援 0.4 mm BGA，縮短高速 SerDes 信號路徑
高層背板	最高 70 層，厚度 7 mm，42:1 長徑比	資料中心交換器、AI 伺服器、5G 基頻模組、C4ISR 機架	支援數千條差分訊號單體布線，降低串擾干擾
厚銅板	內外層最高 6 oz	電動車驅動逆變器、工業馬達驅動、斷路器	高電流承載力，降低焦耳損耗，提升熱散能力
背鑽 (Back-Drill)	6 mil 鑽孔，10 mil 深度，≤12 mil 殘留段	25-56 Gb/s 以太網、光學 DSP、測試設備	移除過孔殘留段，改善信號完整性，延長通道傳輸距離
精密阻抗控制	內層 ±5%，外層 ±10%	DDR5 板、高速 SERDES、車用以太網	降低位元錯誤率，簡化 EMI 認證
大尺寸板材	560 x 711 mm	LED 顯示器、太陽能逆變器、航空飛控	整合多區域，減少互連與組裝時間
Via-in-Pad	樹脂填充並鍍銅過孔	射頻前端模組、LTE/5G SiP、超音波探頭	縮短射頻傳輸路徑，提升熱傳導效率
高長徑比微孔	疊層封頂，板厚 <1 mm	可折疊手機、醫療植入裝置、微型衛星	高密度互連設計，適用於低 Z 高度及輕量化產品

備註：以精準、可擴展與可靠性，驅動次世代電子產品革新。

層數	交期	備註
2 層	2-3 天	適合快速原型製作簡單設計
4 層	3-4 天	適用於緊湊型物聯網及汽車 ECU
6 層	4-6 天	支援 HDI 微孔，適合複雜模組設計
8 層	5-8 天	高密度 RF 與電源設計的理想選擇
10 層以上	視個案而定	針對高階背板提供客製化方案

備註：利用業界領先的交期，加速您的設計流程。

參數	規格	應用範疇
層數	2–70 層	從物聯網模組到 AI 伺服器背板
材料	FR4 (TG140–180)、無鹵素、Rogers、Isola、聚醯亞胺	航太、醫療、電信、汽車
最大銅厚	6 oz（內層/外層）	高功率電動車與工業驅動
最小線寬/間距	2 mil/2 mil（原型）、4 mil/4 mil（量產）	高速 SerDes、細間距 BGA 封裝
最小鑽孔孔徑	4 mil (0.1 mm)	緊湊設備的高密度互連
最大長徑比	42:1	高層背板、可靠的通孔
最大板尺寸	560 x 711 mm	大型 LED 陣列、飛行控制系統
板厚	0.2 mm（2 層）至 7 mm	超薄穿戴設備至堅固背板
表面處理	ENIG、沉金/錫/銀、OSP、無鉛 HASL、硬金	汽車、射頻、高可靠性系統
阻焊顏色	綠色、啞光綠、黑色、啞光黑、白色、藍色、紅色	可客製化品牌與功能需求

備註：提供可擴展的高精度量產解決方案，滿足大批量需求。