深受全球 5G、AI 與汽車創新領導者信賴
專為 5G、AI 與汽車應用打造的高精密 PCB
自 2000 年以來,Glocom 透過在台灣與中國的生產基地,提供高可靠性的印刷電路板。我們專精於 高密度互連板(HDI)、高頻板 及 多層板(可達 70 層),廣泛應用於 5G、汽車電子與 AI 運算領域。
高效能材料
我們採用如 Rogers、Isola 與高 Tg 基材等先進材料,確保高速與高頻環境下的訊號完整性。
精密與速度兼具
具備 50μm 線寬/線距、嚴格阻抗控制與快速交期服務,Glocom 協助您從小樣品至大量產,加速產品上市時程。
攜手共創未來
與我們的團隊合作,體驗卓越的工程品質、效率與可靠性。
線上詢價 查看製程能力
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