深受全球 5G、AI 與汽車創新領導者信賴

專為 5G、AI 與汽車應用打造的高精密 PCB

自 2000 年以來，Glocom 透過在台灣與中國的生產基地，提供高可靠性的印刷電路板。我們專精於 高密度互連板（HDI）、高頻板 及 多層板（可達 70 層），廣泛應用於 5G、汽車電子與 AI 運算領域。

高效能材料

我們採用如 Rogers、Isola 與高 Tg 基材等先進材料，確保高速與高頻環境下的訊號完整性。

精密與速度兼具

具備 50μm 線寬/線距、嚴格阻抗控制與快速交期服務，Glocom 協助您從小樣品至大量產，加速產品上市時程。

攜手共創未來

與我們的團隊合作，體驗卓越的工程品質、效率與可靠性。

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